利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

2025-01-23 10:35:46 3,406次浏览

  创新联合体成立以来,受到行业广泛关注,成员单位已扩展至44家,涉及领域覆盖车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链。   新能源与智能网联汽车的发展给车规级芯片带来了新的发展机遇。随着电动化、网联化和智能化的提速,汽车功能不断丰富,汽车单车芯片的数量和价值也将持续增长,如具备L3级自动驾驶功能的纯电动车相较于L1级自动驾驶的燃油车的单车芯片数量增加了200—300颗,单车价值增加约124%。   目前,英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际大厂都在推动车规MCU往更先进制程、更高算力和更高集成度等方向升级,以满足未来汽车跨域高性能MCU芯片的市场需求。国内车规MCU芯片企业也正在快速成长,并切入智驾、底盘、动力等中高端应用领域。

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